Обработка подложек микросхем из поликора, ситалла, керамики, кремния
Подгонка резисторов
Cкрайбирование, UV-скрайбирование
Деметаллизация, удаление материалов с подложек
Декапсуляция, послойное лазерное удаление
Прошивка микроотверстий, лазерная перфорация, микроперфорация
Микроструктурирование поверхностей
Изготовление паяльных масок
3D-микрообработка
Создание 3D структур с переменным профилем
Создание микрорельефа на поверхности
Лазерная обработка низкотемпературных органических материалов, оптических прозрачных, хрупких и термочувствительных материалов
Прецизионная микрообработка
Автоматизированная лазерная обработка микроэлектроники, микросхем, процессоров, чипов, транзисторов и пр.
Раскоротка оксид олова на стекле
Прецизионная резка поликора, кремния, текстолита
Зачистка контактов текстолита
Резка сапфировых пластин
Разделение полупроводниковых пластин на микрочипы
Микромаркировка арсенида галлия и пр. труднообрабатываемых материалов
Прошивка отверстий в металлах диаметром 30-100 мкм
Микроструктурирование поверхности
Прецизионная маркировка транзисторов, резисторов, различных корпусов и пр. электронных компонентов
Селективная абляция
Формовка и контурная вырезка тонколистового припоя
Деметаллизация керамических подложек для создания топологии
Микрофрезеровка
Серийная микрообработка множества изделий в рамках 1 рабочего поля
Спиливание микросхемы
Калибровка сопротивления резисторов без повреждения подложки
Удаление тонкопленочного и толстопленочного резистивного слоя
Подгонка резисторов со сверхнизким сопротивлением
Лазерная обработка полупроводниковых материалов (арсенид галлия, кремний и др.), ферритов, керамических материалов (ситалл, поликор, низкотемпературная LTCC керамика, в том числе и "гибкая"), лейкосапфира, синтетического рубина, твердых материалов (карбид кремния, кубический нитрид бора, и др.), нитрида алюминия (AlN)
Формирование топологий
Кросс-секционирование
Тримминг
Формовка и контурная вырезка тонколистового припоя
Лазерная обработка множества электронных компонентов в хаотичном положении
Резка проводов/ зачистка контактов
И МНОГОЕ ДРУГОЕ!
Высокая точность обработки до 5 мкм
Деликатная обработка / минимальное термическое воздействие на материал
Возможность обработки хрупких, тонких, термочувствительных, легкоплавких и светоотражающих материалов
Селективное лазерное воздействие на слои без повреждения прочих слоев (при обработке многослойных изделий)
Синхронная лазерная обработка по 2 осям XZ
Рабочее поле 250х250 мм
Точность перемещения ±5 мкм
Воспроизво-димость
0,8 мкм
Плоттерный режим
Перфорация стола с разделением на зоны
